Главная страница  Волноводы миллиметрового диапазона 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 [ 99 ] 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132

гласованием, если половина толщины диэлектрика коаксиального волновода £)/2 приблизительно равна высоте подложки h микрополосковой линии, а диаметр внутреннего проводника коаксиальной линии в месте его соединения с печатным проводником равен щирине последнего. В ИС СВЧ с использованием подложек толщиной 0,5 и 1 мм удобно использовать коаксиально-полосковые

Яоансиальиыи волновод Переход

Миирополооиовая линия



Рис. 10.61. Коаж1сяальнонпожжж.авы€ переходы: с - саосный; б - перпевдинулярный

переходы с сечением коакоиала, равном 1,75/0,75 мм или 3j5/l,5 мм. Герметизация такого разъема осуществляется с помощью металлостеклянного спая, в котором центральная жила и корпус разъема вместе с диэлектрическим заполнением представляют собой согласующиеся по ТКЛР материалы, например ковар - кварцевое стекло. В некоторых случаях используется глухая заделка коаксиального кабеля на микрополосковую линию: центральная жила кабеля припаивается к проводнику печатной линии, а экран коаксиального кабеля соединяется с корпусом модуля.

Если разработчик располагает стайдартной измерительной аппаратурой, имеющей коаксиальные разъемы сравнительно большого сечения, то для согласования сечение стандартного коаксиала постепенно уменьшают вдоль оси при сохранении постоянного волнового сопротивления в любом сечении до тех нор, пока размеры поперечного сечения коаксиала и микрополосковой линии не станут соизмеримыми. Такой коаксиальный переход со стандартного на меньшее сечение может быть плавным или ступенчатым. С одной стороны он оканчивается стандартным коаксиальным разъемом, а с другой - контактом для присоединения к полосковому проводнику. В месте этого контакта может появиться нерегулярность из-за неравенства диаметра внутреннего коаксиального проводника и ширины полоски, наличия зазора между диэлектриком коаксиала и диэлектриком подложки, неточного совмещения контактного лепестка с полоской и т. д. С целью компенсации возникающих неоднородностей конструкция перехода несколько видоизменяется: центральная жила коаксиального кабеля заостряется до тех пор, пока ее ширина не становится равной ширине полоски; на конце внутренней жилы коаксиального



кабеля может быть закреплена металлическая полоска, ширина которой равна или меньше ширины полоскового проводника.

Если волновые сопротивления и размеры коаксиального кабеля и полосковой линии сильно отличаются друг от друга, то используются перпендикулярные переходы (рис. 10.61,6). Согласование такого коаксиально-нолоскового перехода выполняется с помощью диафрагмы в заземленной пластине (см. рис. 10.61,6) (подбором диаметра отверстия в экране) и выбором длины короткозамкнутых или разомкнутых шлейфов. Следует отметить, что из-за необходимости сверления отверстий в заземленной и диэлектрической пластинах перпендикулярный переход оказывается неуниверсальным, сложным при изготовлении и сборке.

При переходе с волновода на полосковую линию передачи происходит преобразование одного вида колебаний в другой: как правило, преобразование волны Ню волновода в Т-волну полосковой линии. На рис. 10.62,а показана конструкция перпендику-


Рис. 10.62. Волиоводно-полооковые -переходы: а - перпендикулярный переход от аимметричной полоаковой линии к волноводу; б ---Соосный волноводно-микрополооковый переход

лярного перехода от волновода к симметричной полосковой линии. В волновод / через отверстие 2 в его широкой стенке погружены диэлектрические платы с центральной полоской. Согласование перехода осуществляется изменением ширины полоскового проводника в волноводе, глубины погружения центральной полоски в волновод (расстояние h) и перемещением короткозамыкающего поршня 3 в волноводе (расстояние /г).

На рис. 10.62,6 показана конструкция соосного перехода от микрополосковой линии к волноводу, в волноводе прямоугольного сечения имеется П-образный плавный переход 1, который соединяется с микрополосковой линией 2.

При переходе от щелевой линии к коаксиальному кабелю (рис. 10.63) конец центральной жилы коаксиального кабеля присоединяется к одной металлической плоскости, а внешняя экранная оболочка кабеля - к другой плоскости щелевой линии.

На рис. 10.64,g показано соединение двух микрополосковых линий с помощью полуволнового щелевого резонатора, выполненного в общем слое металлизации этих линий, расположенных зер-



кально друг относительно друга. Проводники линий перпендикулярны оси щели и заканчиваются разомкнутыми четвертьволновыми шлейфами. Связь линий осуществляется по составляющим магнитных полей, направленным вдоль резонатора.


Рис. 10.63. Соединение щелевой линии с иожсиаль-яым кабелем


Рис. 10.64. Переходы между печатными линиями:

а - от микрополосшвой 1 к мик,раполооковой 2; б--от микрополооковой 8 к щелевой 4; 5-полуволновый щелевой резонатор

Помимо тарих переходов, называемых щелевыми, применяются также шлейфные переходы, в которых выравнивание потенциалов на соединяемых миниатюрных линиях передачи осуществляется с помощью разомкнутых или короткозамкнутых шлейфов. Примером такого соединения является переход от щелевой к микрополосковой линии передачи (см. рис. 10.64,6). Эти линии, расположенные по разные стороны подложки, пересекаются под .прямым углом и выступают на четверть длины волны за точку пересечения. Микрополосковая линия разомкнута, а щелевая линия короткозамкнута на конце. Ширина полосы пропускания такого перехода более 30% по уровню Кст1.1-

При сборке микросхем, расположенных на различных подложках, применяются соединители в виде перемычки из золотой проволочной сетки или твердой металлической ленты, привариваемой к проводникам соединяемых микросхем.

10.19. СБОРКА МИКРОСХЕМ

Внутренний монтаж ИС СВЧ включает установку и закрепление микросхемы в корпусе, соединение плат и выполнение внутренних электрических соединений. Для соединений применяют термокомпрессионную, контактную, ультразвуковую, электроннолучевую и лазерную сварку, пайку, склейку, а также механическое соединение.

Полупроводниковые приборы по отношению к линии передачи могут монтироваться параллельно или последовательно. При параллельном монтаже выводы элемента соединяются с заземлен-



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 [ 99 ] 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132

© 2000 - 2024 ULTRASONEX-AMFODENT.RU.
Копирование материалов разрешено исключительно при условии цититирования.