Главная страница  Волноводы миллиметрового диапазона 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 [ 109 ] 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132

ного экрана. Однако на расстоянии, превышающем шаг сетки, это различие уменьшается и при дальнейшем его увеличении перестает сказываться. Проведенные исследования эффективности экранирования сетчатых экранов позволили выявить следующие общие закономерности [53]:

1) при Ь = const и одном и том же материале сетки из толстой проволоки эффективнее сеток из тонкой проволоки как в области низких (бс>2?-о), так и высоких (бс<2?-о) частот;


....... 0

Рис. 11.15. .Магнитное яоле воэбуждае1мых вихревых токов:

а - в сетчатом эиране; б-и сплошном экране

2) при Ь/го=const редкие сетки из одного и того же металла на низких частотах более эффективны, а на высоких частотах менее эффективны, чем густые. Это объясняется тем, что на низких частотах основное влияние оказывает активное сопротивление проволоки, а на высоких частотах - индуктивность, которая мало зависит от Го;

3) при одинаковых b и го в области низких частот медные сетки эффективнее стальных за счет более высокой удельной проводи7 мости меди, однако с повышением частоты это различие уменьшается;

4) при произвольной ориентации помехонесущего поля токи достаточно хорошо переходят с одной проволоки на другую в местах перекрещивания даже в старых сетках, покрытых коррозией. В результате для нормальной работы экрана следует обеспечивать надежный электрический контакт по швам в местах соединений отдельных частей сетки.

11.5. ЭКРАНИРОВАНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОЛЕЙ

Функциональные узлы и элементы радиоэлектронной аппаратуры, несущие большие напряжения с малыми токами, создают в ближней зоне электромагнитные поля с преобладанием электрической составляющей. Преимущественное влияние электрических полей на аппаратуру имеется также в случае, если рассматриваемое устройство нечувствительно к магнитной составляющей или последняя много меньше за счет свойств излучателя или соответствующей поляризации электромагнитного поля помех. При этом способ переноса помех за счет электрической индукции наиболее распространен в аппаратуре.



Рассмотрим электрическую связь источника и рецептора помех (рис. 11.16, а) с помошью схемы замещения (рис. 11.16,6), на которой действие электрического помехонесущего поля представлено эквивалентной емкостью связи Сев. Напряжение помех в цепи рецептора

= и 2p/(Zp + 1/1 £0 Сев). (11.39)

В (11.39) и на рис. 11.16, в обозначено: - ЭДС источника помех на частоте со; Zp - комплексное сопротивление рецептора помех, состоящее из параллельно включенных входного сопротивления Zbx и емкости Ср относительно корпуса. Практически Zp Cl/coCcB, что позволяет представить (11.39) в виде


X..

Рис. 11.16. Перенос помех путем электрической индукции (а); общая схема замещения (б); с -резонансным контуром

Если входное сопротивление рецептора- помех является чисто активным Zb7l=R и /?С1/соСр, напряжение помех ир а:еишСсвЯ, т. е. прямо пропорционально ЭДС источника помех, его частоте, входному сопротивлению рецептора и емкости связи между цепью рецептора и источника помех. При Rl/coCp в соответствии с (11.39) напряжение помех находится как

рп = е Сев/(Сев + Ср). (11.41)

Обычно Ср>Ссв, и, следовательно, согласно (11.41) напряжение помех на рецепторе ирпСваСсв/Ср.

В частном случае настройки резонансного контура на основную частоту или гармонику основной частоты со мешающего сигнала источника помех (рис. 11.16, в) [55]:

ZpZ /d9=l/coCda,

где С - емкость контура; Zc=l/coC - волновое сопротивление контура; йэ - эквивалентное затухание контура, определяемое через добротность Q как ds=l/Q.



Так как практически Zp<c: 1/соСсв, то согласно (11.40)

U,ce \QCjC. (11.42}

Следовательно, как и в случае магнитной связи, связь по электрическому полю оказывается тем опаснее, чем выше добротность используемы.х контуров.

Рассмотрим влияние электрической связи, определяемой конечной длиной сигнальных проводников в устройствах цифровой обработки информации с помошью упрошенной схемы замешения (рис. 11.17), полагая, что импульсное напряжение переключаю-

- J \[f jC* ип\ 4 J

RbM =j=p /78ЫХ

Puc. 11.17. Перенос помех емкостным путем в устройствах на цифровых интегральных схемах (а); общая схема замещения (б); упрощенная (в)

щейся цифровой интегральной микросхемы изменяется линейно. Учитывая, что постоянная времени цепи то~ Ссввых мала, напряжение помех на входе микросхемы, являющейся рецептором помех, приближенно определяется как

~ Сев /?вых yj- = Уш ЧП, ( 11.43)

где .Vm.H т - соответственно амплитуда и длительность фронта импульса напряжения переключения цифровой микросхемы, являющейся источником помех.

Отметим, что, как и в случае магнитной связи, следует ограничивать величину емкостной связи во избежание ложного срабатывания цифровых интегральных микросхем при превышении помехой значения порога переключения.

Для определения влияния конструктивных параметров на перенос -помех путем электрической индукции определи.м величину взаимной емкости связи между элементами конструкции, полагая, что расстояние между ними / значительно меньше расстояний до других тел и их размеры так малы, что Ссв<С:Си и Ссв<ССр (рис. 11.16, а) [57]. В соответствии с (11.41) при входном сопротивлении рецептора помех R = oo:

f/p ~e Сев/С,.

(11.44)



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 [ 109 ] 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132

© 2000 - 2024 ULTRASONEX-AMFODENT.RU.
Копирование материалов разрешено исключительно при условии цититирования.