Главная страница Фундаментальные понятия электротехнологии
1г mir г.чв г,оъ о,* в од в о Таблица 6.5. Значения коэффициентов разветвления -(/ Неопределенность Ili Л еж max Рис. 6-7. Уровни срабатывания и помехоустойчивость микросхем КМДП-логики (о) и ТТЛ (б) Таблица 6.4. Параметры ТТЛ и КМДП-логики Параметр Семейства микросхем Максимальное напряжение питания, В Минимальное напряжение питания, В Статическая потребляемая мощность, МВт Динамическая потребляемая мощность иа один вентиль при 100 кГц, МВт Задержка прохождения сигнала, нс Максимальная частота работы, МГц Пронзвепенис скорости на мощность, 1 мВт иа 100 кГц Минимальный выходной ток (при МЪ), мА Коэффициент разветвления по выходу Максимальный вхошой ток (при £/вх = 0 В). мА
Запас помехоустойчивости ТТЛ серии 7400 равен 400 мВ, а для серий КМДП-приборов он составляет ЦЗиа (рис. 6.7). В табл. 6.4 сравниваются наиболее важные параметры семейств ТТЛ и КМДП-логики. Шина данных микропроцессора, совместимая с цифровыми интегральными микросхемами, характеризуется тремя выходными состоя- Коэффициент разветвления
ниями. Третье состояние Разомкнуто иотользуется дпя того, чтобы избежать ложных срабатываний, если одновременно несколько логических вентилей воздействует на шину данных. Такие приборы имеют вход, обозначаемый EN (ENABLE) или CS (CHIP SELECT), который позволяет воздействовать на шину данных. Он может быть активным либо при изменении сигнала от О к 1, либо от 1 к 0. На символе прибора маленький кружок часто используется дпя обозначения активного на О входа EN или CS. Коэффициент объединения по входу А(,д определяет максимальное число входов цифровых микросхем. Коэффициент разветвления по выходу (нагрузочная способность) ЛГраз характеризует число входов аналогичных элементов, которые могут быть без нарушения своей работоспособности подключены к выходу предьщущего логического элемента. Коэффициент разветвления предыдущего логического элемента должен быть больше или равен коэффициенту объединения последующего логического элемента. Коэффициенты разветвления различных приборов приведены в табл. 6.5. Небольшие замечания и советы Большинство ТТЛ и КМДП-логических систем имеют единственную шину апектропитания 5 В. Стабильность этого напряжения для приборов ТТЛ составляет ± 5% (от 4.75 до 5,25 В). При питании микросхем (особенно КМДП) пониженным напряжением значительно возрастает время задержки распространения сигнала. Абсолютный максимум питающего напряжения приборов ТТЛ равняется 7 В. При превьппении его прибор очень быстро разрушается. Логические КМДП-приборы допускают больший диапазон изменения питающего напряжения, чем приборы ТТЛ. Обычно этот диапазон лежит в пределах от 3 до 15 В. Учитывая, что КМДП-приборы потребляют су- щественио меньшую мощность, чем ТТЛ-приборы, их предпочтительнее использовать в портативной аппаратуре, питающейся от батарей. Приборы ТТЛ потребляют значительно больший ток от источника электропитания, чем их КМДП-аналоги. Например, простейший ТТЛ-вентиль потребляет 8 мА, что примерно в 1000 раз больше потребления аналогичного КМДП-вентиля, работающего с частотой 10 кГц. Статическая мощность потребления КМДП-микросхем пренебрежимо мала. Однако с ростом частоты переключений прибора и на частотах порядка нескольких мегагерц она может сравняться или даже превысить потребление аналогичного ТТЛчтрибора. При питании от источника напряжения 5 В КМДП-приборы обладают большей помехоустойчивостью, чем их ТТЛ-аналоги. Поэтому им следует отдавать предпочтение при проектировании устройств, работающих на не слишком больших частотах в условиях высокого уровня помех, например при управлении электромоторами. Все современные КМДП-приборы защищены по входу диодами от накоачения статического электричества. Но не следует слишком полагаться на зту защиту. Нельзя пренебрегать мерами безопасности типа закорачивания выводов не поставленного в схему прибора или заземления паяльника при работе с ними. Не имеющие буфера КМДПчтриборы характеризуются меньшим временем распространения сигнала, но и меньшей помехоустойчивостью по сравнению с приборами с буфером. Неиспользуемые входы ТТЛ-схем следует присоединять к шине питания через резистор сопротивлением 1-2,2 кОм. Заметим, что можно ставить один резистор для 25 объединетшых выводов микросхемы. Свободные входы КМДП-приборов присоединяются либо к шине питания, либо к нулевой шине в зависимости от вьшолняемых логических функций. При монтаже всех типов микросхем следует предусматривать емкостные фильтры напряжения питания. Емкости до 100 нФ устанавливаются на соответствующие выводы микросхемы (или группы микросхем) . Емкости до 100 мкФ устанавливаются на входе шины питания большой группы микросхем. Как правило, конденсатор емкостью 10 или 100 нФ устанавливается около каждых двух или четырех корпусов микросхем. Емкость от 4,7 до 47 мкФ предназначается для группы из восьми или десяти корпусов микросхемы. При установке буферных усилителей требуется дополнительная развязка по питанию. Основные параметры цифровых интегральных микросхем приведены в табл. 6.6-6.20. Таблица 6.6. Семейство ТТЛ 7400 прибора Отечественный аналог Выполняемая функция Число выводов корпуса Расположение выводов (см. рис. 6.8) 7400 7401 7403 7404 7405 7406 7407 7408 7409 7410 7411 7412 7413 7414 7415 7416 7417 7418 7421 7422 7423 7425 7426 7427 7428 7430 7432 7433 7437 7438 7440 7470 7472 7473 7474 7475 7476 7478 7486 7490 7491 7492 7493 7494 К155ЛАЗ К155ЛА8 К155ЛА9 К155ЛН1 К155ЛН2 К155ЛНЗ К155ЛН4 К155ЛИ1 К155ЛИ2 К155ЛА4 К155ЛИЗ К155ЛА10 К155ТЛ1 К155ТЛ2 К155ЛИ4 К155ЛН5 К155ЛП4 К155ЛИ6 К155ЛА7 К155ЛЕ2 К155ЛЕЗ К155ЛА11 К155ЛЕ4 К155ЛЕ5 К155ЛА2 К155ЛЛ1 К155ЛА12 К155ЛА13 К155ЛА6 К155ТВ1 К155ТМ2 К155ТМ7 К155ЛП5 К155ИЕ2 К155ИЕ4 К155ИЕ5 Вентиль Инвертор Буфер Вентиль Инвертор Вентиль Инвертор Буфер Вентиль Вентиль Триггер Вентиль Счетчик Рсшстр сдвига Счетчик Регистр сдвига 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 16 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 16 16 14 14 14 14 14 14 16 а б а г г г д е е ж г д л м л н о а п в Р с в в а м т У Ф
прибора Отечественный аналог Выполняемая функция Число выводов корпуса 74LS640 74LS642 74LS641 74LS645 Приемопередатчик шины То же К555АП7 К555АП8 (/сс CLR Л KS кг СК а >w5 Ш Ш Ш liJ Ш Ш lii JK PR Kf л 32 в Offi4 20 20 20 Расположение выводов (см. рис. 6.8) ш э э Ucc 1CLR КК гк 2CLR 2CK 2J \щ\щ\1г\\?птт[в\ и fH ia IK ги Ж оВщ Рис, 68. Цоколевка (схема расположения) корпусов ТТЛ-микросхем
|
© 2000 - 2024 ULTRASONEX-AMFODENT.RU.
Копирование материалов разрешено исключительно при условии цититирования. |